반도체 부품은 최고의 신뢰성을 확보하기 위해 설계 과정에서 신뢰성을 지향해야 합니다. DFM(제조가능성설계) 및 DFT(측정가능성설계)와 마찬가지로 IC설계기간 동안 추가적인 실리콘 구조를 삽입하여 후기 테스트기 부품의 신뢰성을 보다 직설적이고 편리하도록 설계하였습니다.
DUT(시험설비)는 안정된 자연조건과 전자환경에서 지속적으로 검측 되며, 이 중 열신호와 전신호(적응응력행렬)의 충분한 조합으로 각종 고장모드를 시뮬레이션 할 수 있습니다. 첨단알고리즘은 잠재적 결함의 신호(예: 표류하는 전기 값)를 습득하여 잠재적 고장을 감지함으로써 실제 고장 가능성을 예방합니다. 공정검증과 인증으로부터의 상세한 신뢰성 데이터를 분석하여 설계의 반복을 줄이고 설계 과정을 최적화합니다.
Burn-In 이전과 이후 ATE를 이용해 테스트를 하는 것과 달리 Burn-In(TDBI) 기간 동안 테스트를 진행하여 신뢰성 있는 데이터를 수집하고 분석하여 프로세스를 개선합니다. 결과에 따라 TDBI의 시간 소모는 줄어들고 대신 생산 과정에서 직접 표본을 채취하게 됩니다.