반도체 집적 회로(IC) 신뢰도

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전자 모듈 신뢰도

자동차를 위한 전자 제어 장치(ECU)
항공 & 방위를 위한 전자 제어 장치(ECU)

밀착형 생산력 스마트 디지털 솔루션

ELES는 특수한 시스템을 제작했습니다. 램 메모리, 풀디지털 또는 복합 신호SOC(시스템온칩), ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), u-임베디드 메모리, 스마트 파워, 스마트 LED, MEMS(미세전자기계시스템)의 완벽한 설계, 인증, 제조 개발의 솔루션을 구축했습니다. ELES 솔루션과 서비스는 RETE시스템의 무결성 실현이라는 목표 아래 자동차, 항공전자, 항공우주, 국방 등 반도체 장비의 신뢰성을 기반으로 하는 산업에 폭넓게 활용되고 있습니다.이 뿐 아니라 ELES에 따른 RETE 혁신은 산업, 통신, 사물인터넷(IoT) 등 가격이 민감한 업종에도 적용돼야 합니다. RETE 시스템의 운용은 설계와 생산의 원가를 현저하게 낮출 수 있습니다.현대 집적회로 중 주요한 고장 원인은 간헐적 고장입니다. 이런 고장으로 인해 발생하는 근본적인 원인은 잔여물 제조에서부터 전자소자 산화까지 다양하게 존재합니다. 간헐적인 고장이 반드시 설비 오류의 원인이 되는 것은 아닙니다. 오히려 이는 구체적으로 설비의 환경 조건에 달려 있습니다. 그러나 이것이 발생할 때, 설비의 상태는 하드웨어의 불안정이나 설비의 손실로 인한 문제와 다를 바 없습니다.회로 설계 복잡성 향상과 반도체 기기의 부피 확장으로 설비 오류와 고장 예상도 함께 증가했습니다. 전통적인 신뢰성 과정에서는 일반적으로 장비에 압력을 가하기 전 ATE 기기에서 획득한 실행 파라미터의 차이를 비교함으로써 결함이 있는 장비를 식별합니다. 간헐적 고장은 인식되지 않습니다. 압력 조건이 존재하는 한 이들은 통상적으로 활동 상태를 유지합니다.
뉴스
RETE Roadmap

RETE 비즈니스 모델

ELES는 간헐적 고장을 조기에 감지해 무결성 반도체 생산 과정을 밟기 위해 RETE(신뢰성 임베디드 테스트 공정)라는 혁신적인 안정성 테스트 기법을 개발했습니다. 안정성 테스트는 모든 설계, 인증 및 제조 IC의 생산 단계에 다음과 같이 삽입됩니다:
  • 설계: 신뢰성 지향 설계

    반도체 부품은 최고의 신뢰성을 확보하기 위해 설계 과정에서 신뢰성을 지향해야 합니다. DFM(제조가능성설계) 및 DFT(측정가능성설계)와 마찬가지로 IC설계기간 동안 추가적인 실리콘 구조를 삽입하여 후기 테스트기 부품의 신뢰성을 보다 직설적이고 편리하도록 설계하였습니다.

  • 인증: 신뢰성 테스트(TFR)의 품질과 신뢰성

    DUT(시험설비)는 안정된 자연조건과 전자환경에서 지속적으로 검측 되며, 이 중 열신호와 전신호(적응응력행렬)의 충분한 조합으로 각종 고장모드를 시뮬레이션 할 수 있습니다. 첨단알고리즘은 잠재적 결함의 신호(예: 표류하는 전기 값)를 습득하여 잠재적 고장을 감지함으로써 실제 고장 가능성을 예방합니다. 공정검증과 인증으로부터의 상세한 신뢰성 데이터를 분석하여 설계의 반복을 줄이고 설계 과정을 최적화합니다.

  • 제조: 신뢰성 테스트(TFR)의 생산과정

    Burn-In 이전과 이후 ATE를 이용해 테스트를 하는 것과 달리 Burn-In(TDBI) 기간 동안 테스트를 진행하여 신뢰성 있는 데이터를 수집하고 분석하여 프로세스를 개선합니다. 결과에 따라 TDBI의 시간 소모는 줄어들고 대신 생산 과정에서 직접 표본을 채취하게 됩니다. 

ELES Value Matrix

ELES 테스트 플랫폼

테스트 플랫폼 생성은 측정장비(DUT)의 시뮬레이션에 적용되며, 테스트 플랫폼만 별도로 선택하여 반응을 측정할 수 있습니다. ELES테스트 플랫폼은 통용형 플랫폼입니다.

모듈화 설계, 재프로그래밍이 가능한 FPGA 기반의 하드웨어 사용, 확장 모듈의 가능성 및 다양하게 사용 가능한 테스트 라이브러리를 추가하여 ELES를 다음과 같은 플랫폼에 적용할 수 있습니다.

• 개발소
• 인증 및 신뢰성 테스트 플랫폼
• 노화 테스트에서 대규모 병행 테스트 실시

사용 분야:

• 메모리,MEMS(미세전자기계시스템)의 신뢰성 테스트에 사용됩니다.
• 풀디지털 혹은 혼합 신호의 SOC(시스템온칩)
• ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)
• u-임베디드 메모리, 스마트 파워
• AEC Q100 / JEDEC JESD-22-A10x를 혼합한 스마트 LED

테스트 드라이버에 집약된 처리 장치는 실시간으로 테스트 결과를 분석하여 장치의 상태에 따라 테스트 순서와 시간을 조정합니다.

테스트 드라이버의 처리 장치에서 테스트 결과를 실시간으로 분석하여 장치의 상태에 따라 테스트 순서와 시간을 조정합니다.

 ELES는 복잡한 표징함수를 실행하고 측정치에 대한 세부 정보를 생성합니다. 설비에 고장이 발생한 경우에는 추가적인 테스트를 실행하고 설비 복구 알고리즘을 시도합니다.

모든 테스트 플랫폼은 적절한 인터페이스를 통해 시험 장비와 직접 연결됩니다.
ELES보편적 플랫폼은ART200와ART2020입니다.

시스템 설정 테스트

ELES는 간헐적 고장을 조기에 검출하고 무결함 반도체 생산 과정을 밟기 위해 RETE(신뢰성 임베디드 테스트 공정)라는 혁신적인 신뢰성 테스트 기법을 개발했습니다.
신뢰성 테스트는 모든 설계, 인증 및 제조 IC 생산 과정에 다음과 같이 삽입됩니다.

ELES 서비스 내용 

  • 신뢰성 테스트의 설계(DfRT)컨설팅: 설비의 개념 설계 단계에서부터 설계자들에 대한 컨설팅을 실시하여 설비의 모듈, 기능의 테스트 가능성과 관찰가능성을 최적화함으로써 설비의 품질과 신뢰성을 향상시키기 위한 목적으로 합니다. 
  • 신뢰성 테스트(TfR)컨설팅: 신뢰성 테스트의 정의 기간에 걸친 컨설팅 활동은 모니터링되는 핵심 파라미터의 정의, 수집된 데이터의 정의, 그리고 실시 절차에 참여합니다.
  • 응용 프로그램 개발 지원(ADS): ELES는 고객의 장비 규격과 테스트 요구 사항을 분석하여 전용 고정 장치 및 특정 테스트 프로그램을 설계할 수 있습니다. 이 단계에서 ELES는 고객의 장비 디자이너, Q&R, 테스트 엔지니어와 긴밀히 협력합니다.
  • 신호 무결성(SIGNAL INTEGRITY)후기 배치 시뮬레이션: 신호 완전성의 후기 배치 시뮬레이션은 ART 테스트기 + 인터페이스 보드 + 고정 장치 + DUT모듈 시뮬레이션(IBIS 또는 SPICE모듈)에 기초한 구조입니다. 데이터 분석, 회로와 배치 파라미터는 특정 시험 장비에 최적화된 신호 완전성을 실현하기 위해 조정되었습니다.
  • 전원 완전성(Power INTEGRITY)후기 배치 시뮬레이션: 전원 완전성의 후기 배치 시뮬레이션은 ART 테스트기 + 인터페이스 보드 + 고정 장치 구조에 기초한 것으로, 전력 공급 단계의 질량과 고정 장치 배치가 보다 합리적인 조정을 평가하는 것에 사용됩니다.
  • 신뢰성 테스트(TfR)배치: 압력 테스트와 데이터 기록 서열 각각의 개별 테스트를 정의합니다.
  • 테스트 프로그램 개발: 설비 테스트의 진행과 신뢰성 테스트에 따른 테스트 프로그램 코드를 개발합니다.
  • 테스트 동기화(Test Pattern Generation):동기화 생성-장치 데이터시트 및/또는 테스트 모드 규정으로부터- ELES식별 가능 포맷으로 전환
  • 장치 진단 설명과 암호 해독: 장비진단 레지스터의 해석과 시뮬레이션 측정의 묘사는 실시간 SW 해석기에 사용됩니다.
  • 응용 프로그램 통합: 테스트 규범에 의거하여 테스트대 위의 첫 번째 마더보드를 검증합니다. 이어서 시험 설비의 DUT와 테스트 프로그램의 집합을 진행하며, 전체 밀봉 포장을 환경 온도에서 검증합니다. 그리고 응용 프로그램 보고서를 생성하여 고객에게 보내어 규범을 검증합니다.
  • DUT기능적 특성: 협의 후 결정되는 전기 및 기능 파라미터(온도 제외)에 기초한 환경기능행위 테스트입니다. 테스트 결과는 응용 프로그램 통합 보고서에 기록됩니다.
  • DUT열특성: 온도 범위 내에서 측정된 설비의 열 행위 기록 및 분석, 측정설비의 열행위를 정의합니다. 테스트 결과는 응용 프로그램 통합 보고서에 기록됩니다.
  • 신뢰성 향상을 위한 데이터 분석: 테스트 기간 동안 수집한 데이터를 분석하여 결함의 근본 원인을 찾아냅니다.
  • 콘센트 기능성 검증 테스트: ELES는 최종 응용프로그램과의 기능 집합의 완전성을 위해 선정된 테스트 콘센트와 부품을 밀봉 포장합니다. 이는 테스트 콘센트의 데이터시트 검증은 제외합니다. 테스트 결과는 응용 프로그램 통합 보고서에 기록됩니다.

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